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次世代携帯機のグラフィックスについて今年に入り様々な憶測や噂が囁かれていますが、新しく次期DSとPSPのチップセットについての情報が聞こえてきました。それによると次期DSではNvidia社の”Tegra 2″を採用、そして次期PSPではiPhoneでも採用されているImagination Technologies社のPowerVR系列のマルチコア対応を実現した後継モデル”SGX543″が採用されるとの事。両チップ共に供給が2011年以降となっており、次世代携帯機の登場もこういった新チップのリリース時期とリンクする可能性が高いのかもしれません。

NvidiaのTegra 2はデュアルコア構成でピクセルシェーダーが4つ、テクスチャーマッピングユニットが4つで300MHz動作との予想がされており、現行Tegraの2倍の性能という前情報が聞こえてきています。さらにImagination Technologies社のSGX543はGPGPUとしても動作するマルチコア構成になっているとされており、すでにSGX系列のチップセットで行われたQuake III Arenaの高フレームレートなデモンストレーションを考えるとかなりの性能になるのではないかと思われます。

携帯機でもコンソール並のリッチな3Dゲームを遊べるようになる時代もそう遠くない様ですが、高性能のグラフィックスコアで動作クロックも高くなってマルチコア可まで実現されてしまったら、一体バッテリーの持ちはどれくらいになってしまうのか……それだけが心配です。